取一基板，在基板上倒装芯片，芯片通过金属凸块与基板电性连接;
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在芯片正面部分区域点上边缘胶，然后进行烘烤固化;
.3
芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;
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在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;
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芯片背面上粘接散热盖，散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分表面上。