BGA（Ball Grid Array）封装规范是一种针对BGA封装技术的标准化要求，包括BGA芯片的尺寸、引脚排列、焊盘直径、焊盘间距等方面的规定。
其目的是为了确保BGA封装的稳定性、可靠性和一致性，以便于在电子产品的设计和生产过程中得到统一的规范和标准，从而提高产品的质量和性能。同时，也有利于降低生产成本和提高生产效率。
BGA封装规范
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。